[发明专利]微量液体充填方法及装置有效
申请号: | 200410008845.1 | 申请日: | 2004-03-24 |
公开(公告)号: | CN1626435A | 公开(公告)日: | 2005-06-15 |
发明(设计)人: | 苏士豪;李勇晋;陈武立;邱创泛;吴建宗;廖文晔;陈秋能 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | B67D5/00 | 分类号: | B67D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王一斌 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种微量液体充填方法及装置,其中充填方法包括下列步骤:首先,提供一多孔道喷液头,其具有一卡匣以及一喷孔片,而喷孔片具有多个喷孔,且卡匣具有与喷孔分别连通的多个孔道、以及分别位于各孔道上的多个开口;接着,将喷孔片与一缓冲液接触,并提供一压力以经由喷孔充填缓冲液至孔道中;最后,经由开口充填试剂至孔道中。 | ||
搜索关键词: | 微量 液体 充填 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种微量液体充填方法,包括:提供一多孔道喷液头,其中该多孔道喷液头具有一卡匣以及一喷孔片,且该喷孔片具有多个喷孔,而该卡匣具有与该多个喷孔分别连通的多个孔道、以及分别位于该多个孔道上的多个开口;将该喷孔片与一缓冲液接触;提供一压力,以经由该多个喷孔充填该缓冲液至该多个孔道中;以及经由该多个开口充填试剂至该多个孔道。
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