[发明专利]铁电陶瓷微致冷器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200410009210.3 申请日: 2004-06-16
公开(公告)号: CN1710355A 公开(公告)日: 2005-12-21
发明(设计)人: 刘少波;李艳秋 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: F25B21/00 分类号: F25B21/00
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 代理人: 关玲;刘秀娟
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种铁电陶瓷微致冷器及其制备方法。其特征在于微致冷器采用了“双级复叠”的致冷结构,制备本发明微致冷器采用具有高电生热效应的弛豫性Pb(Mg1/3Nb2/3)O3与PbTiO3 (PT)(简称PMNT)固溶体的溶胶-凝胶(Sol-Gel)湿法制备方法,并采用新的物化减薄方式和电生热性能检测手段。本发明的湿法Sol-Gel制备方法,可有效抑制后续烧结过程中焦绿石相的形成,解决了现有技术的干法陶瓷混料过程中混料不均引起成分偏析及引入金属离子杂质等问题,成瓷条件低于常规PMNT陶瓷制备工艺。本发明的铁电陶瓷微致冷器重量轻、体积小、无噪声、无污染,结构简单,可通过施加电场直接致冷,无需使用致冷剂;致冷启动快,致冷效率高,尤其适用于微尺度器件的小功率致冷。
搜索关键词: 陶瓷 致冷 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种铁电陶瓷微致冷器,其特征在于双层铁电陶瓷片[2]通过低温共熔陶瓷工艺耦合,形成“双级”结构,两块“双级”结构的铁电陶瓷片[2]在集热云母片[4]正反两面与云母片叠合,每一层铁电陶瓷片[2]上下表面均披Sn/Ag[1]电极,“双级”结构共用一层Sn/Ag电极;导热硅脂位于铁电陶瓷片所涂覆的底层Sn/Ag电极[1]与云母片[4]之间;两块“双级”结构在云母片[4]正反面位置相对应。
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