[发明专利]一种体硅MOS晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200410009320.X 申请日: 2004-07-09
公开(公告)号: CN1595660A 公开(公告)日: 2005-03-16
发明(设计)人: 张盛东;张志宽;陈文新;韩汝琦 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L21/76;H01L21/8238
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所 代理人: 余功勋
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种体硅MOS晶体管结构及其制作方法。该体硅MOS晶体管,包括一栅电极,一栅介质层,一对栅电极侧墙介质层,一半导体体区,一源区和一漏区;栅电极位于栅介质层之上;栅介质位于半导体体区之上;半导体体区在栅电极两端的部分分别与源区和漏区相连;晶体管的源漏区的下方各有一绝缘层,绝缘层在结构上与栅电极是自对准的。在制备工艺上,绝缘层是通过填充栅电极两侧的硅槽形成,硅槽是通过自对准腐蚀栅电极两侧的体硅形成,源区和漏区是通过外延或CVD方法形成。本发明的MOS晶体管结构集SOI器件和体硅器件的优点于一体,同时消除或大大改善了SOI器件和体硅器件的主要缺点。
搜索关键词: 一种 mos 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种体硅MOS晶体管,包括一栅电极,一栅介质层,一对栅电极侧墙介质层,一半导体体区,一源区和一漏区;所述栅电极位于栅介质层之上;所述栅介质位于半导体体区之上;所述半导体体区在栅电极两端的部分分别与所述源区和漏区相连,其特征在于,所述晶体管的源漏区的下方各有一绝缘层,所述绝缘层在结构上与所述栅电极是自对准的。
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