[发明专利]1.3微米高密度量子点结构及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200410009992.0 申请日: 2004-12-09
公开(公告)号: CN1786107A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 牛智川;方志丹;倪海桥;韩勤;龚政;张石勇;佟存柱;彭红玲;吴东海;赵欢;吴荣汉 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C09K11/74 分类号: C09K11/74
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种1.3微米高密度量子点结构,其特征在于,包括:一砷化镓过渡层;一第一砷化镓势垒层,该第一砷化镓势垒层制作在砷化镓过渡层上;一砷化铟自组织量子点,该砷化铟自组织量子点制作在第一砷化镓势垒层上;一铟镓砷覆盖层,该铟镓砷覆盖层制作在砷化铟自组织量子点上;一第二砷化镓势垒层,该第二砷化镓势垒层制作在铟镓砷覆盖层上;一砷化镓覆盖层,该砷化镓覆盖层制作在第二砷化镓势垒层上。
搜索关键词: 1.3 微米 高密度 量子 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种1.3微米高密度量子点结构,其特征在于,包括:一砷化镓过渡层;一第一砷化镓势垒层,该第一砷化镓势垒层制作在砷化镓过渡层上;一砷化铟自组织量子点,该砷化铟自组织量子点制作在第一砷化镓势垒层上;一铟镓砷覆盖层,该铟镓砷覆盖层制作在砷化铟自组织量子点上;一第二砷化镓势垒层,该第二砷化镓势垒层制作在铟镓砷覆盖层上;一砷化镓覆盖层,该砷化镓覆盖层制作在第二砷化镓势垒层上。
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