[发明专利]带屏蔽壳的半导体器件制造方法、电子设备及连接方法有效
| 申请号： | 200410010476.X | 申请日： | 2004-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1627506A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吉田宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李瑞海;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种屏蔽壳组具有以模制品组中的模制品的间距的两倍间距设置的屏蔽壳。两个屏蔽壳组以彼此偏移间距的一半的方式一个叠置在另一个上，以便屏蔽壳作为整体以与模制品相同的间距设置。叠置的屏蔽壳组安装在模制品组上，以便各个屏蔽壳覆盖对应模制品的前表面、两侧表面和顶面。各个模制品和对应屏蔽壳彼此固定在一起，并且覆盖各个模制品的背面。随后，从屏蔽壳上依次分离屏蔽壳组的引导框架，并且将模制品组分割成分立的模制品。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 半导体器件 制造 方法 电子设备 连接 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件的制造方法，其中利用屏蔽壳覆盖具有用树脂密封的半导体芯片的模制品，该方法包括：制备模制品组，其中多个所述模制品通过引导框架并行连接；制备屏蔽壳组，其中多个屏蔽壳通过引导框架并行连接；按照各个屏蔽壳覆盖对应模制品之一的方式将屏蔽壳组交叠在模制品组上；以及将用屏蔽壳组覆盖的模制品组分割成分立制品。
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