[发明专利]复合热沉半导体激光器结构及制备方法在审
| 申请号： | 200410010740.X | 申请日： | 2004-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1564403A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 尧舜;王立军;刘云;张彪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/00 |
| 代理公司： | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 130031吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及新型复合热沉高功率半导体激光器列阵/叠阵结构及其制备方法。选取高导热导电材料加工成矩形并将其表面抛光、清洗；选取高导热绝缘材料加工成矩形、表面抛光并清洗、金属化处理；将金属化表面用高导热材料连接并沿垂直于连接面方向切割所需的复合热沉形状，然后对复合热沉切面进行抛光并清洗；再将激光芯片条与复合热沉间隔排列并焊接在一起，从而完成复合热沉高功率半导体激光器列阵/叠阵的制作。结构包括激光芯片条1、高导热导电材料2、高导热绝缘材料3。本发明工艺简化，成本降低。热沉一致性好，提高了激光器整体性能；同时高导热导电材料和高导热绝缘材料之间连接质量更好有效降低了器件热阻，提高了结构的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 半导体激光器 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、复合热沉高功率半导体激光器结构的制备方法，其特征在于：采取的技术步骤是：A.选取高导热导电材料加工成所需尺寸的矩形并将其表面抛光清洗干净；B.选取高导热绝缘材料加工成所需尺寸的矩形；C.将步骤B的表面抛光并清洗干净，然后对其上下表面进行金属化处理；D.将步骤A和步骤B的金属化表面用高导热材料紧密连接在一起；E.将步骤D沿垂直于连接面方向按设计尺寸切割成所需的热沉形状，形成高导热导电材料和高导热绝缘材料共同组成的复合热沉，然后对复合热沉切面进行抛光并清洗干净；F.再将激光芯片条与上述复合热沉间隔排列并焊接在一起，从而完成复合热沉高功率半导体激光器列阵/叠阵的制作。
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