[发明专利]具有高水热稳定性的有序介孔材料及制备方法无效
| 申请号： | 200410011081.1 | 申请日： | 2004-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN1597514A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 肖丰收;阳晓宇 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C01B39/02 | 分类号： | C01B39/02 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 王恩远 |
| 地址： | 130012*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明的具有高水热稳定性的有序介孔材料及制备方法属于催化化学、无机化学与物理化学领域。介孔结构氧化物材料由SiO2－MXOY组成，其中MXOY为金属氧化物；材料的Q4/Q3比值为5.0～7.0。以硅或/和金属氧化物为原料经水热合成、煅烧工艺过程制取。水热合成是在160～180℃放置24～48小时，也可分两步进行；表面活性剂为修饰后的离子液体或相转移催化剂。本发明的方法采用的表面活性剂单一，在高温条件下合成。所得材料具有有序结构、高催化活性、高水热稳定性、相对高的比表面积，骨架缩合完全；可以引入多种金属氧化物，且骨架金属原子都很稳定，作为吸附剂、催化剂及催化剂载体在化工领域可得到广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 热稳定性 有序 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有高水热稳定性的有序介孔材料，孔径变化范围为20～200，其特征是，介孔结构氧化物材料由SiO2-MXOY组成，其中Si/M＝∝～10，M＝Zn2+、Fe3+、Al3+、Mo3+、Ga3+、Ti4+、V4+、Mn4+、Zr4+或W6+，x＝1或2，y＝1、2或3；孔容在0.6～2.5cm3/g，比表面积在350～700m2/g，Q4/Q3比值为5.0～7.0。
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