[发明专利]利用半氟表面活性剂合成微孔和介孔材料的方法无效

专利信息
申请号: 200410011082.6 申请日: 2004-09-03
公开(公告)号: CN1597515A 公开(公告)日: 2005-03-23
发明(设计)人: 孟祥举;邸岩;韩宇;蒋大振;李守贵;肖丰收 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C01B39/02 分类号: C01B39/02
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 代理人: 王恩远
地址: 130012*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明的利用半氟表面活性剂合成可变孔径的微孔和介孔材料的方法属材料化学、化学工程领域。以正硅酸乙酯或/和金属氯化物为原料;首先将表面活性剂溶于水或乙醇,搅拌至澄清加入原料搅拌形成凝胶;将凝胶于15~120℃水热晶化12~150小时;最后灼烧除去表面活性剂。表面活性剂是半氟表面活性剂,分子式为:(CF2)x (EO) y(CF2)z,x=1~25,y=1~106,z=0~25。本发明的产品具有规则的孔道,孔径能够小于2纳米,比表面积可达1200m2/g以上,具有高水热稳定性和抗机械高压能力。本发明的方法使用半氟表面活性剂,选择特定的晶化温度可以合成出所需孔径的微孔、介孔材料。
搜索关键词: 利用 表面活性剂 合成 微孔 材料 方法
【主权项】:
1、一种微孔、介孔材料,由硅或/和铝、钛、铁、锆、锡、硼或镓的氧化物组成,其特征是,材料的平均孔径小于2nm;材料的比表面积在900~1500m2/g。
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