[发明专利]无导线架的晶片封装制程无效
| 申请号： | 200410011361.2 | 申请日： | 2004-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1622303A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无导线架的晶片封装制程，该制程包括以下步骤：(A)覆胶：在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；(B)上片：将内面设有复数金属导线的固定层覆设于接着胶层，该固定层设有对应电路板讯号接点的外接窗口，使金属导线外端延伸于外接窗口处，而金属导线内端与裸晶片的讯号接点构成电性连接；(C)植入导电体：在固定层的外接窗口植入金属导电体，令该金属导电体与金属导线外端构成电性连接，并露出于外接窗口处；(D)切单成型：将多余的接着胶层及固定层材料切除，并形成单一颗封装晶片，藉此，组成裸晶片讯号接点面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层的封装晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种无导线架的晶片封装制程，该制程包括以下步骤：(A)覆胶：在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；(B)上片：将内面设有复数金属导线的固定层覆设于接着胶层，该固定层设有对应电路板讯号接点的外接窗口，使金属导线外端延伸于外接窗口处，而金属导线内端与裸晶片的讯号接点构成电性连接；(C)植入导电体：在固定层的外接窗口植入金属导电体，令该金属导电体与金属导线外端构成电性连接，并露出于外接窗口处；(D)切单成型：将多余的接着胶层及固定层材料切除，并形成单一颗封装晶片；藉此，组成裸晶片讯号接点面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层的封装晶片，令金属导线内端延伸于内接窗口与裸晶片讯号接点接触，而外端延伸于外接窗口与窗口中的导电体接触，可利用该导电体与电路板等设备作电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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