[发明专利]LSI封装、内插器、接口模块和信号处理LSI监测电路无效
申请号: | 200410011496.9 | 申请日: | 2004-12-24 |
公开(公告)号: | CN1638152A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 古山英人;滨崎浩史 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;G02B6/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种LSI封装,包括:内插器,该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的印刷接线板-连接接头和模块-连接端子,一部分模块-连接端子被分配作为内插器-点监测端子;安装在内插器上的信号处理LSI;和具有设置成对应于模块-连接端子的设置的多个内插器-连接端子和建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线的I/F模块,一部分内插器-连接端子被分配作为模块-点监测端子。内插器-点和模块-点监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电触点。 | ||
搜索关键词: | lsi 封装 内插 接口 模块 信号 处理 监测 电路 | ||
【主权项】:
1.一种可安装在印刷接线板上的LSI封装,包括:内插器,该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的多个板-连接接头和多个模块-连接端子,一部分所述模块-连接端子被分配作为第一监测端子,而另一部分所述模块-连接端子被分配作为第一电接头;安装在内插器上的信号处理LSI;和接口模块,该接口模块具有设置成对应于所述模块-连接端子的设置的多个内插器-连接端子和用于建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线,一部分所述内插器-连接端子被分配作为第二监测端子,而另一部分所述内插器-连接端子被分配作为第二电接头,其中第一和第二监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的