[发明专利]制造半导体器件的设备及方法和半导体器件无效
| 申请号： | 200410011786.3 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1604269A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 西山佳秀 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于制造半导体器件的设备(10A)，包括用于在容纳部分(12)的顶面上接收上半导体组件(30)的容纳部分(12)。容纳部分具有限制上半导体组件(30)在平行于上半导体组件(30)顶面的方向运动的作用。容纳部分(12)为适合于接收上半导体组件(30)的凹进部分。例如，具有将上半导体组件(30)固定保持到容纳部分(12)作用的粘接材料可以设置在容纳部分(12)内。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体器件的设备，每个半导体器件都包括用于将半导体元件固定在其上的基片，以及连接到用于固定半导体元件的基片的板形半导体元件，所述设备包括：用于接收半导体元件在其中同时限制每个半导体元件在平行于每个半导体元件的顶面的方向运动的多个容纳部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
