[发明专利]冷却集成电路元件的装置以及具有该装置的盘驱动器无效
| 申请号： | 200410011806.7 | 申请日： | 2004-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1638106A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 曹星旭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G11B33/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种冷却集成电路元件的装置，该装置包括具有小于集成电路元件的通孔的印刷电路板；附着于集成电路元件的第一元件表面的冷却垫，其位于该通孔中；连接热量吸收体的热量传递部，其与冷却垫接触将热量传递至热量吸收体，这样，安装在印刷电路板的第一表面上的集成电路元件通过将其产生的热量传递至热量吸收体而冷却，该热量吸收体面向与第一表面相反的印刷电路板的第二表面布置。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 集成电路 元件 装置 以及 具有 驱动器 | ||
【主权项】：
1.一种冷却集成电路元件的装置，其将集成电路元件中产生的热量传递至一热量吸收体，该装置包括：具有通孔的印刷电路板，该通孔小于集成电路元件；附着于所述集成电路元件的第一元件表面的冷却垫，该冷却垫位于所述通孔内；连接所述热量吸收体的热量传递部，其通过所述通孔与所述冷却垫接触，以将热量传递至所述热量吸收体，集成电路元件安装在所述印刷电路板的第一表面，所述热量吸收体面向与所述印刷电路板的第一表面相反的第二表面布置。
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