[发明专利]用于化学机械抛光的弹性抛光垫板无效
| 申请号： | 200410011823.0 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1606133A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | J·V·H·罗伯茨;L·S·维西尔 | 申请（专利权）人： | CMP罗姆和哈斯电子材料控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了用于化学机械抛光的弹性，叠层抛光垫板。该抛光垫板包括通过热熔型胶粘剂粘合的基层和抛光层。本发明的热熔型胶粘剂可以在305mm/min下提供至少大于40牛顿的抛光垫板T剥离强度，并减少垫板的分层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 弹性 抛光 垫板 | ||
【主权项】：
1.用于化学机械抛光的叠层抛光垫板，该抛光垫板包括：基层；覆盖在基层上的抛光层；和介于基层和抛光层之间的热熔型胶粘剂层，该胶粘剂层可使基层粘合至抛光层，其中该粘合的T剥离强度在305mm/min下至少大于40牛顿。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
