[发明专利]整合打线及倒装封装的芯片结构及制程有效
| 申请号： | 200410011861.6 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753159A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种整合打线及倒装封装的芯片制程，其包含下列步骤：首先，提供一芯片，该芯片上具有一保护层及多个露出保护层的芯片焊垫；接着，形成一依序由铝/镍－钒/铜金属所组成的球底金属层于每一该等芯片焊垫上；之后，将部分芯片焊垫上的球底金属层中的铜层及镍－钒层移除，以使部分芯片焊垫上的球底金属层只由铝层所组成；接着，以光阻定义出多个开口，以暴露出含有铝/镍－钒/铜金属的球底金属层，并填入焊料于开口中；最后，进行一回焊步骤，以形成多个焊球于含有铝/镍－钒/铜金属的球底金属层上。此外，本发明另提供通过上述的整合打线及倒装封装的芯片制程所制造的整合打线及倒装封装的芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 倒装 封装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种整合打线及倒装封装的芯片制程，其特征在于，包含：提供一芯片，该芯片上具有一保护层及多个芯片焊垫，且该保护层暴露出该等芯片焊垫；形成一图案化球底金属层于每一该等芯片焊垫上，其中该图案化球底金属层包含一图案化黏着层、一图案化阻障层及一图案化润湿层；移除设置于该等芯片焊垫之一的上方的该图案化阻障层及图案化润湿层；及设置多个凸块于未移除该图案化阻障层及该图案化润湿层的球底金属层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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