[发明专利]无外引脚封装结构有效
| 申请号： | 200410011862.0 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753174A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 盖永锋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无外引脚封装结构，主要包含一导线架、一芯片、一黏胶及多条导电线，其中，导线架由芯片座及其周缘多个引脚所组成，且该等引脚环设于该芯片座周边；另外，芯片座具有一黏晶区、一凹槽及一芯片接地区，且该凹槽设置于黏晶区及接地区间，再者，芯片背面通过黏胶设置于芯片座上，且主动表面借助多条导电线分别与引脚电性接合，值得注意的是，凹槽为上窄下宽，故黏胶涂布于芯片座时，过量的银胶能分布于凹槽中以适当地控制而不溢入芯片座的接地区，因此芯片通过导电线与芯片座接地导通时，不会因溢出银胶的作用，而影响导电线与芯片座接地区的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种无外引脚封装结构，其特征在于，包含：一导线架，具有一芯片座及多个引脚，该芯片座具有一黏晶区、一凹槽及一芯片接地区，该等引脚环设于该芯片座周边，且该凹槽设置于该黏晶区及该接地区之间；一芯片，具有一主动表面及一背面，该背面设置于该黏晶区上；至少一第一导电线，该第一导电线连接该芯片与该芯片座的该接地区；以及至少一第二导电线，该第二导电线连接该芯片与该引脚之一。
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