[发明专利]带电路的悬浮支架基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200410011923.3 | 申请日： | 2004-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1601611A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 青沼英则;大胁泰人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能不使导体层暴露在外面并利用电镀形成端子部，而且能减少工序数的带电路的悬浮支架基板及制造方法，以及为了提供利用该制造方法制造的带电路的悬浮支架基板，在支持基板(2)上以规定图形形成有第2开口部(12)的衬底绝缘层(3)后，在衬底绝缘层(3)的全部表面及包含从衬底绝缘层(3)露出的第2开口部(12)的支持基板(2)的表面形成金属薄膜(13)，在该薄膜(13)上形成导体层(4)作为布线电路图形。然后形成覆盖绝缘层(10)，使其开口形成焊盘开口部(11)，利用支持基板(2)作为电镀的引线部分，在该焊盘开口部(11)形成焊盘部(16)。然后在支持基板(2)的与第2开口部(12)的相对部分形成第1开口部(25)。作为比第2开口部(12)大的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬浮 支架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬浮支架基板，具备：金属支持层、在所述金属支持层上形成的绝缘层、在所述绝缘层上形成的金属薄膜、以及在所述金属薄膜上形成的导体层，其特征在于，在所述金属支持层上形成第1开口部，在所述第1开口部内，在所述绝缘层形成第2开口部，使其不与所述第1开口部的边缘端部接触，所述金属薄膜在所述第2开口部露出。
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