[发明专利]配线衬底及其制造方法无效
| 申请号： | 200410012022.6 | 申请日： | 2004-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1604311A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 塚原法人;西川和宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线衬底，其包括以下结构：衬底；配线图形，其由含银粒子的导电性树脂构成，以至少其表面部露出的形状埋设在所述衬底上且所述表面部具有平滑面；覆盖导体，其由含碳的导电性树脂构成并覆盖所述配线图形的露出部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410012022.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自动除尿装置及其尿液接收器
- 下一篇：一种空调机的室外机
