[发明专利]液冷系统和具有该液冷系统的电子装置无效
申请号: | 200410012078.1 | 申请日: | 2004-09-28 |
公开(公告)号: | CN1658123A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 大桥繁男;长绳尚;南谷林太郎;西原淳夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/473 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种具有冷却效率高且价格低廉的冷却系统的、被称为台式和笔记本型的个人计算机和服务器等电子装置。在框体(100)内,装载有需要进行冷却的CPU200;在对该CPU200进行冷却的液冷系统上,具有冷却套(50)、散热器(60)、和循环泵(70)。该冷却套由铜等热传导性高的材料所形成,并具有基板部(51)和盖部(52),其中在该基板部(51)上,形成有液体致冷剂的流入口(54)和流出口(55),并在其内部形成有“U”或“I”字状的流路;在“U”或“I”字状的流路的一部上,配置着通过将仍然由铜等热传导性高的材料所形成的细管、以对多根进行捆扎和钎焊的方式而形成的致冷剂分支部(56、57)。 | ||
搜索关键词: | 系统 具有 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具有液冷系统的电子装置,在该电子装置上,在框体内装载有产生发热的半导体元件,对该半导体元件需要进行冷却以确保其正常的动作;在该框体内或其一部分上,具有液冷系统,并且该液冷系统至少具有下列构成:与半导体元件热连接的、并将该热传递到向内部流通着的液体致冷剂上的冷却套,将在上述冷却套中被传递到液体致冷剂上的热散发到装置的外部的散热器,以及在包括上述冷却套和上述散热器的回路上、使上述液体致冷剂循环的循环泵;其特征在于:上述冷却套由基板部、致冷剂分支部、和盖部所构成;该基板部,由热传导性高的材料所构成,其上面侧为开放,并形成为大致的平板状,且具有上述液体致冷剂的流入口、流出口,同时在其内部形成有从上述流入口向着上述流出口的流路;该致冷剂分支部,通过对由热传导性高的部件所形成的细管、以多根进行捆扎的方式而形成,并在各细管的内部分流上述液体致冷剂;该盖部,在将上述致冷剂分支部配置在上述基板部内的流路的一部分上后,被安装在上述基板部的开放面侧上。
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