[发明专利]具有液冷系统的电子装置无效
申请号: | 200410012079.6 | 申请日: | 2004-09-28 |
公开(公告)号: | CN1658124A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 长绳尚;南谷林太郎;大桥繁男;西原淳夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有冷却系统的电子装置,在该冷却系统上进行冷却工作时,不需要对液体致冷剂进行补充,并且也不会对装置的安装和维护作业带来妨碍。在框体(100)内,装载有需要进行冷却的CPU200;在对该CPU200进行冷却的液冷系统上,具有冷却套(50)、散热器(60)、和循环泵(70)。在上述这样的构成上,对用于向冷却套流通液体致冷剂的配管,由金属制的管道所构成;同时,为了不会对装置的安装和维护作业带来妨碍,使该配管形成为螺旋状,或者在其中途形成有波纹管,从而可以在框体内自由地得到安置。 | ||
搜索关键词: | 具有 系统 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种具有液冷系统的电子装置,在该电子装置上,在其框体内装载有发热的半导体元件,对元件需要进行冷却以确保其正常的动作;在该框体内或其一部分上,具有液冷系统,并且该液冷系统至少具有下列构成:与半导体元件热连接的、并将该热传递到向内部流通的液体致冷剂上的冷却套,将在上述冷却套中被传递到液体致冷剂上的热散发到装置的外部的散热器,以及使上述液体致冷剂在包括上述冷却套和上述散热器的回路中循环的循环泵;其特征在于:将用于向上述冷却套流通液体致冷剂的配管由金属制的管道所形成,同时由该管道可以在上述框体内对上述冷却套的位置自由地进行配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所,未经株式会社日立制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410012079.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。