[发明专利]微机械真空封装的真空度检测装置无效
| 申请号： | 200410012360.X | 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1595087A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张丽华;李军;邹勇明;程书博;张志谦;高岭;冀春峰;王月红;米文化 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01L21/14 | 分类号： | G01L21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050051河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成真空度检测电路，对加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决于周围气体的压强，测量热电势达到对腔体内真空度的检测。本发明还具有结构紧凑，测量方便，可靠性好，适用范围宽等特点，特别适合作腔体体积小的微机械器件封装腔体内的真空度测试仪器。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 真空 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微机械真空封装的真空度检测装置，它包括外壳(1)、盖板(2)、引脚(10)，其特征在于还包括加热丝(3)、热偶丝(4)，其中外壳(1)加工成腔体结构，腔体结构的四角构成四个键合区为第一键合区(5)、第二键合区(6)、第三键合区(7)、第四键合区(8)；加热丝(3)两端采用粘结工艺固定在外壳(1)腔体结构内一对角的第一键合区(5)、第三键合区(7)上；热偶丝(4)两端采用粘结工艺固定在外壳(1)腔体内另一对角的第二键合区(6)、第四键合区(8)上；加热丝(3)和热偶丝(4)的交叉点(9)用储能焊工艺焊接连接；盖板(2)用低温焊料焊接在外壳(1)的顶面上，引脚(10)用高温焊料焊接在外壳(1)的外部侧面上；外壳(1)内腔对角上的第一键合区(5)至第四键合区(8)与对应的外壳(1)外部侧面各引脚(10)连接；第一键合区(5)上加热丝(3)一端和第二键合区(6)上热偶丝(4)一端的对应引脚(10)与外部电源连接，构成加热件；第三键合区(7)上加热丝(3)一端和第四键合区(8)上热偶丝(4)一端的对应引脚(10)与外部毫伏计连接，构成热偶件，制作成微机械真空封装的真空度检测装置
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