[发明专利]表面处理方法无效
| 申请号： | 200410014052.0 | 申请日： | 2004-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1654703A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 颜士杰 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种镁合金壳体的表面处理方法，包括一镁合金壳体基材和一金属靶材，对镁合金壳体基材和金属靶材进行表面前处理后，利用金属靶材对镁合金壳体基材进行金属镀层处理，在镁合金壳体基材表面形成一金属镀层，再对镁合金壳体基材及其表面镀层进行热处理，使之发生扩散反应，并形成介金属化合物，达到藉由介金属化合物的耐磨和耐热性能改善镁合金壳体基材表面性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理方法，可对镁合金壳体表面进行处理，其步骤包括：提供一镁合金壳体基材和一金属靶材；对镁合金壳体基材和金属靶材进行表面前处理；利用金属靶材对镁合金壳体基材进行金属镀层处理，在镁合金壳体基材表面形成一金属镀层；对镁合金壳体基材及其表面镀层进行热处理，使之发生扩散反应形成介金属化合物。
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