[发明专利]一种超纯、超细硅粉及其制作方法无效
申请号: | 200410014529.5 | 申请日: | 2004-03-31 |
公开(公告)号: | CN1562744A | 公开(公告)日: | 2005-01-12 |
发明(设计)人: | 张永诚 | 申请(专利权)人: | 张永诚 |
主分类号: | C01B33/113 | 分类号: | C01B33/113;C01B33/18;C09C1/28 |
代理公司: | 无锡市大为专利事务所 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214111江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及半导体材料,具体地说是一种生产超细、超纯硅粉的方法。该硅粉的主要成分为:二氧化硅大于99.96%,铁小于0.003%,硅粉颗粒的直径小于1微米,在硅粉颗粒的外表面包覆有硅烷耦联剂。这种超纯、超细硅粉的制作方法包括:a.材料预处理;b.焙烧及煅烧;c.研磨:经过冷却后的矿石进入柱磨机内研磨成325目的硅粉;d.筛分及磁选:将上述硅粉在筛分机上筛选,小于325目的硅粉再进入磁选机内进行磁选,以除去硅粉中的磁性物质;e.化学提纯:将除去磁性物质的硅粉放入反应容器内,与混合有稀氢氟酸与稀盐酸的稀酸溶液发生反应;f.干燥;g.超音速气流粉碎与改性。这种方法有效降低生产成本、提高硅粉的品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 超细硅粉 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种超纯、超细硅粉,其特征在于,该硅粉的主要成分为:二氧化硅大于99.96%,铁小于0.003%,硅粉颗粒的直径小于1微米,在硅粉颗粒的外表面包覆有硅烷耦联剂。
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