[发明专利]微阵列生物芯片的层式制造工艺无效
| 申请号： | 200410014718.2 | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1563419A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 肖鹏峰;陆祖宏;张胜友 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C12Q1/68 | 分类号： | C12Q1/68;G01N33/53;G01N33/68 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王之梓 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微阵列生物芯片的层式制造工艺，取网状或多孔材料并将其制成细长直线形状，根据待制备的微阵列生物芯片上所安排的化学物质，确定、选取化学物质并将其修饰在网状或多孔材料上；取固体基片，将修饰有上述化学物质的直线形网状或多孔材料平行排列在固体基片；将按上述步骤制得的固体基片叠放并粘合在一起，最后对叠放并粘合在一起的固体基片进行机械切片且其切削方向与直线形网状或多孔材料相交，所得切片片体即为微阵列生物芯片。本发明操作简易可行且由本发明制得的微阵列生物芯片的阵点上的化合物分子密度均匀，化合物阵列芯片分析的准确性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 生物芯片 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种微阵列生物芯片的层式制造工艺，其特征在于：第一步：取网状或多孔材料并将其制成细长直线形状，根据待制备的微阵列生物芯片上所安排的化学物质，确定、选取化学物质并将其修饰在网状或多孔材料上；第二步：取固体基片，将修饰有上述化学物质的直线形网状或多孔材料平行排列在固体基片；第三步：将按上述步骤制得的固体基片叠放并粘合在一起，最后对叠放并粘合在一起的固体基片进行机械切片且其切削方向与直线形网状或多孔材料相交，所得切片片体即为微阵列生物芯片。
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