[发明专利]一种料带连接装置及料带连接方法有效

专利信息
申请号: 200410015419.0 申请日: 2004-02-18
公开(公告)号: CN1657384A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: 田健 申请(专利权)人: 田健
主分类号: B65H21/00 分类号: B65H21/00;B65H19/18
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 518036广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种料带连接装置,主要适用于电子元件自动贴片料带的连接,包括基片、双面胶带、单面连接胶带和防粘底纸,其特征在于,双面胶带、单面连接胶带和防粘底纸设在基片上纵向的一侧,另一侧设有金属扣和与料带定位孔相匹配的定位孔。一种料带连接方法,包括以下步骤:将连接装置固定在连接钳定位针上;将料带接头放在连接装置上对齐,并固定在定位针上;将连接装置的金属扣固定在料带接口上;撕下防粘底纸,折起连接装置将单面连接胶带粘贴在料带接口上;揭去基片。使用本发明进行料带连接时,料带连接更加可靠;另外也容易将连接装置固定在连接钳定位针上,定位准确,操作方便。
搜索关键词: 一种 连接 装置 方法
【主权项】:
1、一种料带连接装置,包括基片(1)、设在基片(1)上的双面胶带(2)、设在双面胶带(2)上的单面连接胶带(3)和设在单面连接胶带(3)上的防粘底纸(4),其特征在于,所述双面胶带(2)、单面连接胶带(3)和防粘底纸(4)设在基片(1)上纵向的一侧,在基片(1)上纵向的另一侧设有金属扣(10)和与料带定位孔相匹配的定位孔(12)。
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