[发明专利]一种料带连接装置及料带连接方法有效
申请号: | 200410015419.0 | 申请日: | 2004-02-18 |
公开(公告)号: | CN1657384A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 田健 | 申请(专利权)人: | 田健 |
主分类号: | B65H21/00 | 分类号: | B65H21/00;B65H19/18 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元 |
地址: | 518036广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种料带连接装置,主要适用于电子元件自动贴片料带的连接,包括基片、双面胶带、单面连接胶带和防粘底纸,其特征在于,双面胶带、单面连接胶带和防粘底纸设在基片上纵向的一侧,另一侧设有金属扣和与料带定位孔相匹配的定位孔。一种料带连接方法,包括以下步骤:将连接装置固定在连接钳定位针上;将料带接头放在连接装置上对齐,并固定在定位针上;将连接装置的金属扣固定在料带接口上;撕下防粘底纸,折起连接装置将单面连接胶带粘贴在料带接口上;揭去基片。使用本发明进行料带连接时,料带连接更加可靠;另外也容易将连接装置固定在连接钳定位针上,定位准确,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 连接 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种料带连接装置,包括基片(1)、设在基片(1)上的双面胶带(2)、设在双面胶带(2)上的单面连接胶带(3)和设在单面连接胶带(3)上的防粘底纸(4),其特征在于,所述双面胶带(2)、单面连接胶带(3)和防粘底纸(4)设在基片(1)上纵向的一侧,在基片(1)上纵向的另一侧设有金属扣(10)和与料带定位孔相匹配的定位孔(12)。
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