[发明专利]一种复合镀层材料的制备方法及设备有效
申请号: | 200410015650.X | 申请日: | 2004-01-06 |
公开(公告)号: | CN1556253A | 公开(公告)日: | 2004-12-22 |
发明(设计)人: | 祝天舒;余若苇;潘昂;李从武 | 申请(专利权)人: | 上海维安热电材料股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/04 | 分类号: | C25D5/04;C25D3/12;C25D15/00;C25D21/10 |
代理公司: | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人: | 杜林雪 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合镀层材料的制备方法及其所使用设备,将基材放置于装有电解液的复合镀槽内,在温度为50-70℃、电流密度为1-20A/dm2条件下进行电镀,阳极以18-25r/min r/min速度旋转,并用空气搅拌器进行强烈的空气搅拌,经过一段时间后取出镀好的基材。所使用的装置包括:电解槽、阳极、旋转的三角形阳极、泵、空气搅拌器、去除大颗粒的过滤器。本发明适合于制造应用于提高金属箔材料与高分子材料覆合强度,或制造具有特殊电性能的复合电子材料,及制造较大面积的平面耐腐蚀、耐摩擦领域的新型组合结构复合材料与功能复合材料。本必明方法制得的复合镀层内非金属颗粒百分比含量高,分布均匀,成品率较高,镀件边角无烧焦现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 镀层 材料 制备 方法 设备 | ||
【主权项】:
1、一种复合镀层材料的制备方法,将基材放置于装有电解液的复合镀槽内,在温度为50-70℃、电流密度为1-20A/dm2条件下进行电镀,阳极以18-25r/min速度旋转,并用空气搅拌器进行强烈的空气搅拌,经过一段时间后取出镀好的基材。
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