[发明专利]无机晶须表面处理的方法无效

专利信息
申请号: 200410015677.9 申请日: 2004-01-08
公开(公告)号: CN1556154A 公开(公告)日: 2004-12-22
发明(设计)人: 郭明波;徐宏;古宏晨 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C09C3/08 分类号: C09C3/08;C08K9/04
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种无机晶须表面处理的方法,属于材料领域。方法为:无机晶须表面无机包覆:晶须按固含量10%与水混合,快速分散,按包覆量5%-10%称取包覆前驱体,制成稀溶液,在搅拌状态下慢慢加入前驱体溶液,单滴法缓慢加入0.1%重量百分比的稀硫酸至pH在8-10之间,保温陈化5h,过滤洗涤干燥得到无机包覆后的无机晶须样品;无机晶须表面有机改性:偶联剂用量为粉体,加入到乙醇溶液或水溶液中,加入粉体,超声分散,保温搅拌,过滤干燥得到偶联剂改性后的无机晶须样品;熔融共混复合:机械搅拌下熔融共混晶须与聚合物混合料,在加工温度下共混,得到无机晶须/聚合物复合材料。本发明成本低,工艺简单,得到复合材料力学性能有较大提高,具有普适性。
搜索关键词: 无机 表面 处理 方法
【主权项】:
1、一种无机晶须表面处理的方法,其特征在于,首先对无机晶须进行无机包覆,然后采用偶联剂进行表面有机改性,将改性过的无机晶须与聚合物进行熔融共混,得到无机晶须/聚合物复合材料,方法步骤如下:(1)无机晶须表面无机包覆:晶须按固含量10%与水混合,快速分散,按包覆量5%-10%称取包覆前驱体,制成稀溶液,在搅拌状态下慢慢加入前驱体溶液,单滴法缓慢加入0.1%重量百分比的稀硫酸至pH在8-10之间,保温陈化5h,过滤洗涤干燥得到无机包覆后的无机晶须样品;(2)无机晶须表面有机改性:偶联剂用量为粉体,加入到乙醇溶液或水溶液中,加入粉体,超声分散,保温搅拌,过滤干燥得到偶联剂改性后的无机晶须样品;(3)熔融共混复合:机械搅拌下熔融共混晶须与聚合物混合料,在加工温度下共混,共混温度和时间根据具体的聚合物确定,得到优良力学性能的无机晶须/聚合物复合材料。
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