[发明专利]扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板无效
| 申请号： | 200410015722.0 | 申请日： | 2004-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1641849A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张浴 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H05K3/00;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法。传统的载板存在着载板在进行封装之前无法进行电性测试的问题。本发明的制造方法包含下列步骤：准备一双面覆铜板；利用化学蚀刻工艺在该双面覆铜板上形成基片表面线路、焊盘和电镀总线；在所述基片表面线路和所述电镀总线上形成第一保护膜，曝露出需要电镀金的所述焊盘区域；然后放入到电镀液中进行电镀，在所述焊盘上形成电镀层；去除所述第一保护膜；在所述载板表面上形成第二保护膜，曝露出所述电镀总线；利用化学蚀刻工艺除去所述电镀总线。利用本方法制造的载板在封装之前可以进行电性方面的测试，从而确认所有用于封装的载板在电性方面都是合格的。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 塑封 阵列 封装 所用 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
1、一种扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法包含下列步骤：准备一双面覆铜板；利用化学蚀刻工艺在该双面覆铜板上形成基片表面线路、焊盘和电镀总线；在所述基片表面线路和所述电镀总线上形成第一保护膜，曝露出需要电镀金的所述焊盘区域；然后放入到电镀液中进行电镀，在所述焊盘上形成电镀层；去除所述第一保护膜；在所述载板表面上形成第二保护膜，曝露出所述电镀总线；利用化学蚀刻工艺除去所述电镀总线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
