[发明专利]对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法无效
| 申请号： | 200410015726.9 | 申请日： | 2004-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1641850A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵健 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/768;H01L21/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种对球栅阵列封装的集成电路重新植球方法。传统的重新植球方法存在着需要专用配件、成本较高的问题。本发明提供的方法包含下列步骤：收集并保留生产球栅阵列封装的集成电路时切割下的边框；对待重新植球的集成电路进行锡球去除过程；将上述去除了锡球的集成电路拼接到上述边框上；将拼接有待重新植球的集成电路的边框放入到植球机中进行重新植球。本发明的方法具有重新植球质量佳、效率高、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 集成电路 重新 方法 | ||
【主权项】：
1、一种对球栅阵列封装的集成电路重新植球方法包含下列步骤：收集并保留生产球栅阵列封装的集成电路时切割下的边框；对待重新植球的集成电路进行锡球去除过程；将上述去除了锡球的集成电路拼接到上述边框上；将拼接有待重新植球的集成电路的边框放入到植球机中进行重新植球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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