[发明专利]一种多芯片集成电路封装方法及其结构有效
| 申请号： | 200410015972.4 | 申请日： | 2004-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1649115A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 崔巍 | 申请（专利权）人： | 上海集通数码科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 周成 |
| 地址： | 200062上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片集成电路封装方法及其结构，方法包括步骤：采用金属引脚框架作为多芯片封装的载体；采用硅片作为基板以形成硅片基板，在基板上设置芯片互连的布线；在金属引脚框架上置放硅片作为基板；在基板上叠放所要封装的多个芯片；将所要封装的多个芯片采用金线互连或连接到硅片基板上；再用金线将硅片基板和金属引脚框架相连接；将芯片、基板、金属引脚框架塑封于一体。依此方法而得到相应地封装结构突破了多芯片在系统封装只能采用球栅阵列封装形式的现状，实现了金属引脚的封装形式。同时也降低了对基板的生产工艺要求和封装成本，还灵活地拓宽了封装后的多芯片集成电路的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成电路 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片集成电路封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：a，采用金属引脚框架作为多芯片封装的载体；b，采用硅片材料作为基板以形成硅片基板，并在硅片基板上设置芯片互连的布线；c，在金属引脚框架上置放硅片基板；d，在硅片基板上叠放所要封装的多个芯片；e，将所要封装的多个芯片采用金线互连或连接到硅片基板上；f，再用金线将硅片基板和金属引脚框架相连接；g，将芯片、硅片基板、金属引脚框架塑封于一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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