[发明专利]玻璃基质微分析芯片的低温封接方法有效
| 申请号： | 200410016216.3 | 申请日： | 2004-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1654394A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 方群;贾志舰;方肇伦 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C03C27/00 | 分类号： | C03C27/00;C03C27/06 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高;盛辉地 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃基质芯片低温封接的方法，其特征在于，在玻璃基质微分析芯片基片的封接面表面存有水化层的条件下，在低温(40－200℃范围)或者室温(0－40℃范围)的环境内，通过低温加热或简单放置的方法，完成玻璃基质微分析芯片的封接。本发明的优点在于，工艺简单易行，可以在普通实验室条件下进行，封接在低温或室温条件下完成，成功率95％以上，性能满足常规的电泳分离实验的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 基质 微分 芯片 低温 方法 | ||
【主权项】：
1、一种玻璃基质微分析芯片低温封接的方法，其步骤是：●采用清洗液对芯片的基片和盖片进行清洗；●对芯片基片和盖片的封接面表面在处理液体中进行浸泡或冲洗处理，经过一定时间的浸泡或冲洗，芯片基片和盖片的封接面表面形成水化层；●将处理后的封接面表面带有水化层的基片和盖片的封接面叠加贴合，通过低温加热的方法封接，贴合后的芯片在温度在40-200℃环境下，加热时间5-30分钟，或简单放置的方法封接，在室温0-40℃范围环境下，放置时间为3-24小时。
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