[发明专利]锡锌铜无铅焊料无效
| 申请号： | 200410017274.8 | 申请日： | 2004-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1562553A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 戴国水;金成焕 | 申请（专利权）人： | 戴国水 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 312000浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种锡锌铜无铅焊料，属电子元器件焊接用锡锌铜合金材料的制备技术领域，包含锌，铜，锡等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锌5～10％，铜0.5～3.5％，其余为锡及总量不大于0.3％的杂质。杂质中各组份的组成按重量百分比计为：锑＜0.05％,铁＜0.08％,铋＜0.08％，铝＜0.05％，铅≤0.04％，镉≤0.02％，砷≤0.02％。本发明针对电子元器件焊料无铅化的需要，经优化设计及多次试验比较研制而成，用于电子元器件的焊接，其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅锡焊料，且因其无铅所以无毒，熔点比现有的铅锡焊料稍高，只需稍作工艺参数调整，即能适应大部分原使用铅锡焊料的焊机使用。 | ||
| 搜索关键词： | 锡锌铜无铅 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种锡锌铜无铅焊料，包含锌，铜，锡，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锌5～10％，铜0.5～3.5％，其余为锡及总量不大于0.3％的杂质。
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