[发明专利]具有双向对准图案的掩膜无效
| 申请号： | 200410017405.2 | 申请日： | 2004-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1677616A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张庆祥;郑铭仁 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有双向对准图案的掩膜，其包括一布局图案区，一位于布局图案区外围的外部图案区，其中外部图案区上具有复数个由数个水平图案组与数个垂直图案组交错排列所构成的双向对准图案，所述双向对准图案在进行多重对准时，不但可以提高对准的对准角度，减低因使用多重对准所损失产能的效应并可以节省芯片街道对准记号的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双向 对准 图案 | ||
【主权项】：
1.一种具有双向对准图案的掩膜，其特征在于包括有：一布局图案区，以及位于所述布局图案区外围的一外部图案区，且所述外部图案区上具有数个对称的双向对准图案，而所述双向对准图案由一数个水平图案组与数个垂直图案组交错排列而成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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