[发明专利]有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法无效

专利信息
申请号: 200410017412.2 申请日: 2004-04-01
公开(公告)号: CN1678138A 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: 柏德葳;薛健行 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04
代理公司: 上海光华专利事务所 代理人: 余明伟
地址: 201203上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法,它将一具有有机发光芯片的透明基板与一透明盖板利用框胶密合,此透明盖板具一容置凹槽及它周围环设的凹槽,而框胶涂布于透明盖板周围的凹槽上方,以使透明基板及透明盖板密封而使容置凹槽形成一密闭空间,以密封所述有机发光芯片;且在透明盖板周围表面设有至少一保护膜;以及于透明盖板的容置凹槽内表面贴设至少一吸湿材。本发明可增进框胶与玻璃间的接着性、增加框胶的聚合程度并降低框胶的水渗透率及可提高组件寿命等的优点。
搜索关键词: 有机 电致发光 显示器 组件 结构 及其 封装 方法
【主权项】:
1、一种有机电致发光显示器组件的结构,其特征在于包括:一透明基板;一有机发光芯片,设置于所述透明基板上;一透明盖板,其具一容置凹槽及至少一环设于所述容置凹槽周围的凹槽,且所述透明盖板周围表面覆盖至少一保护膜;一框胶,涂布于所述透明盖板周围的凹槽上方,使所述透明基板及所述透明盖板密封在一起而使所述容置凹槽形成一密闭空间,以密封所述有机发光芯片;以及至少一吸湿材,贴附于所述透明盖板的所述容置凹槽内表面。
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