[发明专利]非金属材料表面金属化的方法及其表面组成结构无效
| 申请号： | 200410018367.2 | 申请日： | 2004-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1696345A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吴东兴 | 申请（专利权）人： | 吴东兴 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 吴林松 |
| 地址： | 台湾省宜*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种非金属材料表面金属化的方法及其表面组成结构，其主要是利用真空溅镀方式于非金属材料表面溅镀至少一层薄的基础金属镀膜，使该非金属材料表面具适当的导电性，然后再利用化学镀或电镀方式于该表面分别再镀一内金属层(具较佳吸附性的金属，如：铜)及一外金属层(较硬且耐磨的金属，如：镍、铬、不锈钢)，以增加该非金属材料表面金属镀膜的厚度及导电性，其可达到较佳的防止电磁波干扰效果之外，亦可有效避免传统化学镀加工方式高铬酸、导电油所产生的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属材料 表面 金属化 方法 及其 组成 结构 | ||
【主权项】：
1.一种非金属材料表面金属化的方法，包括：一「真空溅镀」步骤、一「镀内金属层」步骤及一「镀外金属层」步骤，其特征在于：其中该「真空溅镀」步骤，是利用真空溅镀方式于预设的非金属材料表面镀上至少一层基础金属镀膜，使该非金属材料表面具适当的导电性，而「镀内金属层」步骤，是于该溅镀的金属镀膜表面镀上一层具较佳吸附性的金属，以增加该非金属材料表面金属层的厚度，又，「镀外金属层」步骤，则于该内金属层表面镀上一层具较佳保护性的金属，以有效保护该内金属层的外表面而避免磨损。
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