[发明专利]一种电镀清洗工艺及其装置无效
申请号: | 200410018420.9 | 申请日: | 2004-05-18 |
公开(公告)号: | CN1580334A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 余小东 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C25D21/08 | 分类号: | C25D21/08;C25D21/20 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200235*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电镀清洗工艺及其装置,所述工艺包括如下步骤:一、电镀件从电镀槽进入清洗槽之前先经过回收空槽,用微量雾化水喷射装置对电镀件喷射水雾帘进行清洗,控制单位时间内所述微量雾化水喷射装置喷射水量与单位时间内所述电镀槽中电镀液的蒸发量大体相同;二、将所述回收空槽中的回收液适时补充到所述电镀槽中;所述装置用于实现上述工艺,其特征在于电镀槽和清洗槽之间置有回收空槽,所述电镀槽、清洗槽和回收空槽之间通过管线和泵相连接,所述回收空槽在槽口两侧置有微量雾化水喷射装置。本发明适用任何电镀工艺,是一种节能、环保、生产成本低的电镀清洗工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 清洗 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电镀清洗工艺,其特征在于如下步骤:一、当电镀件从电镀槽(1)进入清洗槽(3)之前先经过回收空槽(2),用微量雾化水喷射装置(4)对电镀件喷射水雾帘进行清洗,控制单位时间内所述微量雾化水喷射装置(2)喷射水量与单位时间内所述电镀槽(1)中电镀液的蒸发量大体相同;二、将所述回收空槽(2)中的回收液补充到所述电镀槽(1)中。
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