[发明专利]镁及镁合金化学镀镀液配方无效
| 申请号： | 200410018472.6 | 申请日： | 2004-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1580320A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 刘新宽;胡文彬;丁文江;向阳辉 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种镁及镁合金化学镀镀液配方，用于金属材料表面处理领域。本发明包含的各组成及其重量百分比为：氯化镍：2.0－5.5％，柠檬酸：1－3％，氟化物：2－6％，次亚磷酸钠：1.5－4.5％，硫脲：0.00005－0.00015％，十二烷基磺酸钠：0.01－0.05％，余量为水。与现有技术相比，本发明的优点在于化学镀镀液使用氯化镍取代碱式碳酸镍作为镍盐引入，使得镁合金化学镀成本大大降低，而且镀液的配制大大简化。利用本发明得到的镀层可以作为镁及镁合金单独的保护层，也可以作为普通电镀层的基底。 | ||
| 搜索关键词： | 镁合金 化学 镀镀液 配方 | ||
【主权项】：
1、一种镁及镁合金化学镀镀液配方，其特征在于，包含的各组成及其重量百分比为：氯化镍：2.0-5.5％，柠檬酸：1-3％，氟化物：2-6％，次亚磷酸钠：1.5-4.5％，硫脲：0.00005-0.00015％，十二烷基磺酸钠：0.01-0.05％，余量为水。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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