[发明专利]铜体铆钉钨触点的制造方法无效
申请号: | 200410018573.3 | 申请日: | 2004-05-24 |
公开(公告)号: | CN1701911A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 陈欢 | 申请(专利权)人: | 陈欢 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 3170*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及铜体铆钉钨触点的制造方法,目的在于提供制造一种以铜材料为铆钉的钨触点。本方法是先制备形腔为铆钉形状的模具,在制造时将钨触点材料制成片状,将其一个平面打磨,去除氧化层,再用钎焊在所得的平面上覆盖铜层,在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化,冷却后,将触点在冲床上切边,最后将触点表面抛光,制得成品。具有使触点的导电性提高,并易于铆接,触点的形状得以保证的优点。 | ||
搜索关键词: | 铆钉 触点 制造 方法 | ||
【主权项】:
铜体铆钉钨触点的制造方法,其特征是:(1)制备形腔为铆钉形状的模具。(2)钨触点材料制成片状。(3)将其一个平面打磨,去除氧化层。(4)用钎焊在步骤3所得的平面上覆盖铜层。(5)在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化。(6)冷却后,将触点在冲床上切边。(7)触点表面抛光。
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