[发明专利]铜体铆钉钨触点的制造方法无效

专利信息
申请号: 200410018573.3 申请日: 2004-05-24
公开(公告)号: CN1701911A 公开(公告)日: 2005-11-30
发明(设计)人: 陈欢 申请(专利权)人: 陈欢
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 3170*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及铜体铆钉钨触点的制造方法,目的在于提供制造一种以铜材料为铆钉的钨触点。本方法是先制备形腔为铆钉形状的模具,在制造时将钨触点材料制成片状,将其一个平面打磨,去除氧化层,再用钎焊在所得的平面上覆盖铜层,在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化,冷却后,将触点在冲床上切边,最后将触点表面抛光,制得成品。具有使触点的导电性提高,并易于铆接,触点的形状得以保证的优点。
搜索关键词: 铆钉 触点 制造 方法
【主权项】:
铜体铆钉钨触点的制造方法,其特征是:(1)制备形腔为铆钉形状的模具。(2)钨触点材料制成片状。(3)将其一个平面打磨,去除氧化层。(4)用钎焊在步骤3所得的平面上覆盖铜层。(5)在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化。(6)冷却后,将触点在冲床上切边。(7)触点表面抛光。
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