[发明专利]一种触摸屏用导电银浆料及其制造方法有效
| 申请号： | 200410018584.1 | 申请日： | 2004-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN100477015C | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周文彬;柳嘉凯;孙健 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200335*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种触摸屏用导电银浆料及其制造方法，该银浆料包括以下组分及含量(重量百分数)的原料：金属银粉50～60％、高分子树脂10～20％、添加剂2～5％、溶剂15～25％；该银浆料的制造方法包括载体的配制、银浆的配制、银浆料的生产等工艺步骤。与现有技术相比，本发明可以使导电银浆料的体积电阻极低，与ITO膜的附着力、欧姆接触性能得到很好的改善，与氧化银浆与介质层、发光层和绝缘油墨的结合性能大大提高，并改善了银浆料的丝网印刷性、表面硬度、抗侵蚀性、环境使用寿命等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触摸屏 导电 浆料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种触摸屏用导电银浆料，其特征在于，该银浆料由包括以下组分及含量(重量百分数)的原料制成：金属银粉 50～60％高分子树脂 16～20％添加剂 4～5％溶剂 15～25％其中所述的金属银粉为片状银粉，该银粉的颗粒粒径为2～10μm，振实密度2.2～2.5g/ml；所述的高分子树脂选自丙烯酸类或聚酯类树脂；所述的添加剂包括流平剂、增稠剂和消泡剂，三者的重量比为1～2∶0.4～1.5∶1～2；所述的溶剂选自酯类溶剂或酮类溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宝银电子材料有限公司，未经上海宝银电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410018584.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：载Ti4+羟基磷灰石纳米粉体吸附消毒材料
- 下一篇：氟硅混炼胶及其制备方法
