[发明专利]一种用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410019104.3 申请日: 2004-04-30
公开(公告)号: CN1690013A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 吴顺华;苏皓;张志萍;王国庆;赵康健;杨浩 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/462 分类号: C04B35/462;C04B35/622;H01B3/12
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种介电性能优异、原料价格低廉,生产成本低的用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法。所述的微波电子陶瓷材料主要成分是(Mg,Zn)2TiO4-CaTiO3,其中(Mg,Zn)2TiO4可以用(Mgx,Zn1-x)2TiO4表示其组成,x值为0.5~0.9。其制备方法包括:以碱式碳酸镁、二氧化钛、氧化锌为主要原料按照合适的比例混合,进行球磨、烘干、过筛、预烧,得到(Mg,Zn)2TiO4;以碳酸钙、二氧化钛为主要原料按照合适的比例混合,进行球磨、烘干、过筛、预烧,得到CaTiO3;将得到的上述两种化合物按照合适的比例(1∶0~0.15)混合,经过二次球磨、烘干、造粒、压制成型、进行烧结得到陶瓷材料。本发明用于电子元器件的微波介质陶瓷材料,具有优异的微波介电性能,原料价格低廉。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 微波 介质 陶瓷材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于电子元器件的微波介质陶瓷材料,其特征是,所述材料由(MgxZn1-x)2TiO4-CaTiO3化合物组成,该材料包含占(MgxZn1-x)2TiO4-CaTiO3重量比为85~100%的(MgxZn1-x)2TiO4和0~15%的CaTiO3。
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