[发明专利]贴片元件的包装方法及其料带无效

专利信息
申请号: 200410019456.9 申请日: 2004-05-31
公开(公告)号: CN1583514A 公开(公告)日: 2005-02-23
发明(设计)人: 项平 申请(专利权)人: 项平
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B61/02;B65B61/26;B65D73/02
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 江镇华
地址: 300074*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种贴片元件的包装方法及其料带,本发明贴片元件的包装方法,包括将贴片元件放置到载带上的料槽内、覆盖薄膜盖带及将载有贴片元件的料带缠绕到圆盘上。还包括步骤:按一定间隔在料带上标注代表贴片元件数量的信息符号;按一定间隔在料带上标注代表贴片元件参数的信息符号。本发明的载有贴片元件的料带,料带上设置有料槽,料槽内设置有测试孔,料带上按一定间隔设置有代表贴片元件数量的信息符号和代表贴片元件参数的信息符号。本发明的料带上标注有代表贴片元件数量的信息符号,在生产时元器件盘点方法得到简化,缩短盘点时间,减少生产线产能浪费;料带上标注有代表贴片元件参数的信息符号,能防止错料发生。
搜索关键词: 元件 包装 方法 及其
【主权项】:
1.一种贴片元件的包装方法,包括将贴片元件放置到载带上的料槽内、覆盖薄膜盖带及将载有贴片元件的料带缠绕到圆盘上,其特征是,还包括步骤:按一定间隔在料带上标注代表贴片元件数量的信息符号。
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