[发明专利]加强机壳侧面强度的凹槽结构无效

专利信息
申请号: 200410020014.6 申请日: 2004-07-19
公开(公告)号: CN1725935A 公开(公告)日: 2006-01-25
发明(设计)人: 韩一铎;黄圣纪;安廷基 申请(专利权)人: 乐金电子(天津)电器有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;D06F58/00
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 代理人: 马俊芳
地址: 30040*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种加强机壳侧面强度的凹槽结构,机壳侧面厚度为6mm,在机壳中形成的凹槽由从侧面外侧向内侧以1MM-2MM范围深度凹陷形成约成长方形的底部、从底部的周边末端到与之相连的机壳侧面的外侧面最短距离在3MM-5MM范围内相连形成的倾斜部,而且凹槽的宽度在100MM-150MM范围内。本发明的有益效果是:本发明对已有技术机壳外侧面的凹槽结构进行了改进,从而具有在减少机壳侧面厚度的状态下,不仅能够增强机壳侧面的强度,而且也能有效地防止机壳侧面的扭曲。
搜索关键词: 加强 机壳 侧面 强度 凹槽 结构
【主权项】:
1.一种加强机壳侧面强度的凹槽结构,在构成家电产品的机壳中包括:构成底部的机座、形成前面的前机壳、形成有增加强度的凹槽的机壳侧面、形成后部的后盖,其特征在于机壳侧面厚度为6mm,在机壳中形成的凹槽由从侧面外侧向内侧以1MM-2MM范围深度(D)凹陷形成约为长方形的底部(50a)、从底部的周边末端到与之相连的机壳侧面的外侧面最短距离(S)在3MM-5MM范围内相连形成的倾斜部(50b),凹槽的宽度(B)在100MM-150MM范围内。
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