[发明专利]太阳光谱选择性吸收涂层的沉积方法无效
申请号: | 200410020802.5 | 申请日: | 2004-06-21 |
公开(公告)号: | CN1594647A | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | 朱德永 | 申请(专利权)人: | 朱德永 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/38;G02B1/11 |
代理公司: | 锦州辽西专利事务所 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 121000辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种太阳光谱选择性吸收涂层的沉积方法,为将基体放置在真空溅射室内,以金属或硅为靶材,使吸收层溅射靶溅射出金属或硅,在真空溅射室内通入反应气体,使金属或硅及其与反应气体生成的反应物的混合物沉积在基体表面,形成吸收层,吸收层厚度为100-150nm;以氧气、氮气、一氧化碳、二氧化碳、四氟化碳、空气中任意一种或任意二种或任意三种作为反应气体,在真空溅射室内同时通入硅烷,反应气体与硅烷的流量比为2∶1~8∶1倍,以铝或硅或活泼过渡元素金属为靶材,在减反射层溅射靶表面周围形成辉光放电区,在吸收层上沉积减反射层,减反射层厚度为40nm-100nm。优点是吸收比高、发射比低、沉积速率快,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 太阳 光谱 选择性 吸收 涂层 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1、一种太阳光谱选择性吸收涂层的沉积方法,其特征是:将基体放置在真空溅射室内,以金属或硅为靶材,使吸收层溅射靶溅射出金属或硅,在真空溅射室内通入反应气体,使金属或硅及其与反应气体生成的反应物的混合物沉积在基体表面,形成吸收层,所说的吸收层厚度为100-150nm;以氧气、氮气、一氧化碳、二氧化碳、四氟化碳、空气中任意一种或任意二种或任意三种作为反应气体,在真空溅射室内同时通入硅烷,所说的反应气体与硅烷的流量比为2∶1~8∶1倍,以铝或硅或活泼过渡元素金属为靶材,在减反射层溅射靶表面周围形成辉光放电区,在吸收层上沉积减反射层,所说的减反射层厚度为40nm-100nm。
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