[发明专利]高导电性、膨胀系数可控制的铜基合金及其制造方法无效
| 申请号： | 200410021333.9 | 申请日： | 2004-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1664136A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王继杰;刘沿东;左良;连法增;郝士明 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C9/01 | 分类号： | C22C9/01;C22C9/04 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 刘晓岚 |
| 地址： | 110004辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 高导电性、膨胀系数可控制的铜基合金及其制造方法，属于热加工或冷加工改变有色金属或合金物理结构的技术领域；合金成分为，Cu－Al－Mn合金的原子百分数配比为Al：10～25at％，Mn：5～15at％的铜基合金，Cu－Zn－Al合金的原子百分数配比为Zn：10～30at％，Al：5～20at％的铜基合金；其生产方法为：在800～900℃温度下对配制的母相合金板材热轧到要求的厚度；在600～900℃区间中的一个温度值固溶处理、淬火和在室温下按照不同总压延率冷轧或是90°交叉冷轧三个重要环节组成；制得了导电率为15～30％IACS，在－50℃～150℃温度区间内膨胀系数可在－150×10－6/K～300×10－6/K区间内确认的高导电性、膨胀系数可控制的铜基合金。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 膨胀系数 控制 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.高导电性、膨胀系数可控制的铜基合金及其制造方法，其特征在于设计了两种具有热弹性马氏体可逆相变的铜基合金；其合金成份为：Cu-Al-Mn合金原子百分数配比Al：10～25at.％，Mn：5～15at.％，Cu为余量；Cu-Zn-Al合金原子百分数配比Zn：10～30at.％，Al：5～20at.％，Cu为余量。
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