[发明专利]一种制备多孔结构无机材料及其制品的方法

摘要

本发明公开了一种多孔结构无机材料及其制品的制备方法，它是在以二甲基乙酰胺为溶剂的高无机粉末含量的甲壳素泥浆中，加入泥浆体积1－10倍的50～5000μm的溶于水但不溶于二甲基乙酰胺溶剂的固体颗粒作为制孔剂，混匀后转移到模具中，并置于含水环境中在水分子作用下发生原位凝胶化赋型，再用水充分清洗除去水溶性的溶剂和制孔剂，制得到高含量无机粉末的甲壳素泡沫初坯；初坯经培烧、烧结后即制得多孔结构无机材料制品。该种制备方法工艺简单、操作方便；制备的材料及其制品的尺寸不受限制，多孔形态和结构易于控制，孔隙率高，孔隙贯通性好；材料及其制品的力学性能好，力学强度高；微量元素含量极少，尤其适用于生物材料制品的制备。

主权项

1、一种制备多孔结构无机材料的方法，依次由以下步骤组成：(1)按3份重量的甲壳素、4.5～300份重量的无机粉末以及100～1000份重量的用于溶解甲壳素的含4％～8％(重量)氯化锂的二甲基乙酰胺溶剂配制成无机粉末/甲壳素泥浆；(2)将颗粒大小为50～5000μm的溶于水但不溶于二甲基乙酰胺溶剂的固体颗粒作为制孔剂，与无机粉末/甲壳素泥浆按1～10比1的体积比均匀混合制得制孔剂与泥浆的混合体；(3)迅速将混合体转移到模具中，随后置于含水分环境中使混合体在水分子作用下发生原位凝胶化而赋型，在水中充分清洗除去水溶性的溶剂和制孔剂，经干燥工艺处理后得到含无机粉末的甲壳素泡沫，用作供后续工艺利用的初坯；(4)将甲壳素泡沫初坯在250～500℃温度下，培烧1～5小时热解除去甲壳素；随后在高温条件下进行烧结使多孔结构骨架和孔壁充分致密化，即制得多孔结构无机材料制品。