[发明专利]直流触点用铜基复合材料制备方法无效
| 申请号： | 200410021917.6 | 申请日： | 2004-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1559795A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 熊易芬;卢峰;王健 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;H01H1/02 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650221*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及直流触点用铜基复合材料制备方法，主要工艺特征是按照Cu/Pd/Cu…Pd/CuPd、Pd/CuPd…Cu/Pd/Cu、Cu/Pd/Cu…Pd/Cu或Pd/Cu/Pd…Cu/Pd任一顺序叠合得到预复合锭，对预复合锭和模具进行适当热处理后反挤压所得锭坯，冷拉拔或冷轧制压坯至符合最终产品尺寸。本发明具有工艺流程简便的特点，对Cu/Pd复合材料实现了扩散固溶区的控制，从而可获得高电导率，长的使用寿命的Cu/Pd复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 触点 用铜基 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.直流触点用铜基复合材料制备方法，依次包括下列工艺步骤：①制备层状预复合锭，所述层状预复合锭中，Cu与Pd按照Cu/Pd/Cu…Pd/CuPd、Pd/CuPd…Cu/Pd/Cu、Cu/Pd/Cu…Pd/Cu或Pd/Cu/Pd…Cu/Pd之任一种顺序叠合；②真空、惰性气体或还原性气氛中600～750℃加热步骤①所述预复合锭1～2小时，200～300℃加热挤压模具0.5～1小时，于相应温度下采用间接挤压方式挤压所得复合锭，挤压比为36～112；③冷拉拔或冷轧制步骤②所得压坯至符合最终产品尺寸，所述冷拉拔或冷轧制的道次变形量为10～30％，真空、惰性气体或还原性气氛中280～400℃热处理拉坯或压坯0.5～1.5小时。
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