[发明专利]一种高性能锡铜无铅电子钎料有效
| 申请号： | 200410022637.7 | 申请日： | 2004-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1583349A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 晏勇 | 申请（专利权）人： | 四川省有色冶金研究院 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 | 代理人： | 王世权 |
| 地址： | 610081*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子级软钎料技术领域中的锡铜无铅电子钎料。所述的锡铜无铅电子钎料的组份为(重量百分比)：Cu：0.66～0.82，Ni：0.02～0.03，P：0.001～0.002，Ti：0.0005～0.0009，Ce组混合稀土元素RE：0.001～0.01，Ga：0.0001～0.0002，Ag：0.01～0.5，Sn：余量。本发明采用了多元素复合添加合金，大大改善了钎料的物理性能和焊接性能。且具有更好的经济性。特别适合于电子行业用“PCB”(印制电路板)组装“焊接”以及厚膜电路等电子元器件组装过程中的波峰焊、浸焊以及手工再流焊工序使用。 | ||
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【主权项】：
1、一种高性能锡铜无铅电子钎料，含有组份Cu、Ni、P、Sn，其特征是在所述的电子钎料中还含有组份Ti、Ce组混合稀土元素RE、Ga和Ag，各组份的配比为(重量百分比)：Cu：0.66～0.82，Ni：0.02～0.03，P：0.001～0.002，Ti：0.0005～0.0009，RE：0.001～0.01，Ga：0.0001～0.0002，Ag：0.01～0.5，Sn：余量。
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