[发明专利]无铅焊料合金及其制备方法无效
| 申请号： | 200410023182.0 | 申请日： | 2004-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1570166A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 邓和升;于耀强;邓和军 | 申请（专利权）人： | 邓和升 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 423000湖南省郴州市经*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电子元件焊接用的无铅焊料合金及其制备方法，本发明的无铅焊料合金，其特征在于以Sn－Ag－Cu－Ni为主要成分，选择添加In、Bi、Pd、P、Ge、Ga、Se、Te、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Tm。本发明的制备方法特征在于，按比例取Sn与Ag、Cu、Ni以及添加元素采用水玻璃的遮盖工艺，在1300－1500℃冶炼成为中间合金；再采用水玻璃的遮盖工艺把剩余的Sn与中间合金在300－350℃熔解，熔解后于250－350℃之间铸成合金锭和焊锡条。本发明的无铅焊料合金还可对含Ag、Pd等贵金属高档电子元件焊接，产品不含铅，焊接强度、抗老化性、耐氧化性、润湿性及熔点得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：无铅焊料合金含有94.5-99.7(质量)％的Sn、0.01-3.0(质量)％的Ag、0.01-1.5(质量)％的Cu、0.001-1.0(质量)％的Ni。
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