[发明专利]一体化微加工多层复杂结构的方法无效
| 申请号： | 200410024889.3 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1583543A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈文元;姜勇;赵小林;丁桂甫;张卫平 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;C25D1/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种一体化微加工多层复杂结构的方法，用于微机电系统技术领域。本发明采用SU－8胶和准LIGA加工方法，使用多层套刻技术来减小多层结构间相对位置的误差，使用表面活化技术活化金属电铸层表面，使其与新电铸层间的结合力加强，使用种子层技术实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形，从而实现一体化加工，最终制造出层间相对位置精度高、结合力强的三微复杂结构。本发明基于SU－8胶的准LIGA技术作为加工工序的主干，在光刻工序中使用多层套刻技术，解决了多层结构间的相对位置精度问题，在电铸前处理工序中使用表面活化技术和种子层技术，解决了层间结合力问题，最终实现的多层复杂结构的一体化加工，拓宽了准LIGA技术的加工范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 加工 多层 复杂 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种一体化微加工多层复杂结构的方法，其特征在于，基于SU-8胶和准LIGA加工方法，使用多层套刻技术来减小多层结构间相对位置的误差，使用表面活化技术活化金属电铸层表面，使其与新电铸层间的结合力加强，使用种子层技术实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形，从而实现一体化加工，最终制造出层间相对位置精度高、结合力强的三微复杂结构。
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