[发明专利]单晶有机聚合物微/纳米颗粒及其等离子体快速聚合结晶成形方法无效

专利信息
申请号: 200410025070.9 申请日: 2004-06-10
公开(公告)号: CN1706870A 公开(公告)日: 2005-12-14
发明(设计)人: 郭颖;方忻生;周荣铭;徐金洲;张菁 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: C08F2/52 分类号: C08F2/52;C30B29/58
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙粹芳
地址: 200051*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种适合各类共扼、非共扼有机聚合物单晶微/纳米颗粒成形的等离子体快速聚合结晶成形方法。通过常温常压介质阻挡放电,将聚合物的单体裂解为活性粒子,再取向排列聚合,数十秒内就在各类基体材料表面直接快速合成含大量单晶聚合物微/纳米颗粒的沉积膜。这些微/纳米颗粒表现出完整单晶结构,可在基体材料表面部分定向排列,长径比变化范围可为5000∶1~1∶1,长度范围从毫米量级到纳米量级,外径为1000~20纳米,壁厚为900~10纳米,聚合物分子量1000~1000000。
搜索关键词: 有机 聚合物 纳米 颗粒 及其 等离子体 快速 聚合 结晶 成形 方法
【主权项】:
1、一种单晶有机聚合物微/纳米颗粒的等离子体快速聚合结晶成形方法,其特征在于将反应气体有机聚合物的单体与载气惰性气体混合,通入常温常压介质阻挡放电等离子体反应器内,聚合反应10秒~30分钟,气态产物在置入反应器的基体材料表面形成大量单晶聚合物微/钠米颗粒,基体材料温度控制在1-100℃,基体材料离高压电极距离为0.1-30mm,惰性气体与反应气体的混合体积比为0-800∶1,两者混合后的气体流量使反应器压力为600~1000mmHg。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东华大学,未经东华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410025070.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top