[发明专利]用于处理半导体器件的稳定性的方法和系统有效
申请号: | 200410025414.6 | 申请日: | 2004-06-14 |
公开(公告)号: | CN1716520A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
发明(设计)人: | 王邕保;倪景华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/82;G06Q90/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于处理半导体器件的稳定性的方法和系统。该方法包括:提供第一批多个半导体器件;提供第二批多个半导体器件;获取第一批多个被测量的值,其对应于与第一批多个半导体器件相关联的特性;以及获取第二批多个被测量的值,其对应于与第二批多个半导体器件相关联的特性。此外,本方法包括:对第一批多个被测量的值执行第一统计分析;确定第一统计分布;对第二批多个被测量的值执行第二统计分析;以及确定第二统计分布。此外,本方法包括:处理与第一和第二统计分布相关联的信息;以及确定指示量。并且,本方法包括:处理与指示量相关联的信息;确定置信度水平;处理与置信度水平相关联的信息;以及确定所述特性是否稳定。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 半导体器件 稳定性 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理半导体器件的稳定性的方法,所述方法包括:提供第一批多个半导体器件;提供第二批多个半导体器件;获取第一批多个被测量的值,所述第一批多个被测量的值对应于与所述第一批多个半导体器件相关联的特性;获取第二批多个被测量的值,所述第二批多个被测量的值对应于与所述第二批多个半导体器件相关联的特性;对所述第一批多个被测量的值执行第一统计分析;至少基于与所述第一统计分析相关联的信息确定第一统计分布;对所述第二批多个被测量的值执行第二统计分析;至少基于与所述第二统计分析相关联的信息确定第二统计分布;处理与所述第一统计分布和所述第二统计分布相关联的信息;至少基于与所述第一统计分布和所述第二统计分布相关联的信息确定一个指示量,所述指示量与所述第一统计分布和所述第二统计分布之间的重叠面积相关联;处理与所述指示量相关联的信息;至少基于与所述指示量相关联的信息确定一个置信度水平;处理与所述置信度水平相关联的信息;至少基于与所述置信度水平相关联的信息确定所述特性是否稳定;其中,所述置信度水平与所述指示量的二次幂以及所述指示量的一次幂相关联;其中,所述确定所述特性是否稳定的步骤包括:如果所述置信度水平等于或者高于95%,则确定所述特性是稳定的;如果所述置信度水平低于95%,则确定所述特性是不稳定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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